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智能手机市场格局突变 中国IC产业将迎新机遇

即将过去的2018年堪称是手机行业的重要创新元年,零部件“微型化”工艺、滑盖式隐藏式摄像头方案、3D 人脸识别、屏下指纹解锁等配合“全面屏”发展的“黑科技”应运而生,应用于众多品牌旗舰机型。这一系列的发展及创新下,智能手机市场格局正发生改变,中国IC产业将同步迎来新机遇。

11月23日,紫光展锐市场副总裁周晨在Counterpoint Research和励展主办的2018年手机产业链峰会上发表“ 新形态 新机遇 ”主题演讲,主要围绕市场技术环境发生的变化;5G+AI驱动下,黑科技层出不穷,IC产业的正面战场如何;手机产业快速革新背后,芯片要如何赋能等三个角度剖析了新形态下中国IC产业发展机遇。

周晨表示,目前,全球芯片市场的产业格局已经发生了重大变化,呈现出西退东进的“芯”趋势。过去十年,全球市场被美日欧三大主力地区垄断,美国以科技为先导,在产业基础和人才储备上都处于领先位置。不过,中国作为全球最大、增长最快的芯片市场,对海外的进口依存度很高,市场发展也很快。

近年来,中国的芯片研发能力和产品采用率实现了快速的增长。2008年-2017年全球半导体行业销售规模处于增长态势。据预测,2018年全球半导体产业将首度突破5000亿美元,预估增长14%,中国则是半导体行业销售规模最大的市场。

周晨表示,中国市场的快速增长态势,得益于整个IC设计产业链的开放性发展。全球半导体产业分工细化后,中国的市场开放化程度越来越高,全球化将是中国IC产业发展的基础,不过,这仍将面临部分市场排斥中国厂商和存在关键IC器件供应的发展风险。

如今中国芯片市场应用规模正持续扩大,特别是在存量时代的全面屏,计算、视觉、语音、融合传感等主要的技术方向中的芯片应用。周晨表示,这些芯片的应用核心在于手机、PC、TV、Car等消费类市场,做芯片不在消费类市场,出货量就会受到限制,没有出货量也成不了主流玩家,就不会成为主流IC厂商。

此外,随着5G和AI时代的到来,也是海量连接时代的到来,一是实现了资源突破,5G带来的大量种类繁多的数据导致云端的变化;二是增加了算力提升需求,将AI运作情景化,通过5G连接更多的设备;三是解决了传输宽带和速率困境,终端设备的智能化,实现端到端的全面连接,端的数据能力提高,实现AI处理的路径缩短和零延时。因而,基于5G的物联特性,希望把连接这件事做得更加深入和透彻,而且AI也需要这样的数据和连接,才能将AI的计算能力扩大到手机端侧。这也是芯片发展的主方向,目前紫光展锐正持续加码投入,将于明年将推出先进制程的5G手机芯片。

回到IC设计公司的正面战场,周晨称,目前真正成规模的IC设计公司都有自己的领域,涵盖消费类SoC(套片)、GPU/AI、CPUFPGA以及通信类产品等,IC大厂都需要找准自己的位置,或者说在这个领域持续保持足够的投资和足够的产出,才能在这个正面战场里有自己的位置。

另外,从IC的技术角度来看,决定IC产业地位的两级分别为通用性芯片和系统级芯片,其中通用性芯片包括Memory和Sensor,这是不可或缺且保持高速增长的IC产品;系统级芯片以SoC为主,这对芯片周边的器件和产业拉动产生很强的动力,是消费类产品是电子行业的基石。

周晨认为,进入IC正面战场,我们存在有利条件,因为市场在中国,产业链也在中国,中国生产手机全球占比超过80%,中国生产TV全球占比也超过70%,这对IC产业发展非常重要。不过,目前国内IC产业对外依赖的程度也非常高,如果能在正面战场取得突破,对整个中国IC产业能力的提升至关重要,这也是我们在IC产业取胜的关键。